X3-64128PR设备在大厚度锻件检测中的应用

一 、设备介绍

在大厚度锻件检测中 ，穿透能力和高分辨率成为主要的关注点 ，使用相控阵检测 ，同时激发64个晶片可以保证高分辨率的情况下，达到更好的穿透能力 。

OmniScan X3 64相控阵探伤仪沿用了已经现场验证 、坚固耐用 、轻盈便携的OmniScan X3外壳 ，其强大的聚焦功能得到了更大的晶片孔径容量的支持 ，可使您充分利用64晶片相控阵探头 ，进行128晶片孔径的TFM检测。 您可以利用这款仪器的增强性能 ，迎接检测较厚 、衰减性较强材料的挑战 ，并提升您的潜力 ，为更广的应用开发新程序 。

二 、探头介绍

为了使用更多晶片 ，现场检测中使用128晶片的探头可以达到更好更快的效果 。

三 、缺陷定量

为了对缺陷进行定量 ，一般需要用平底孔做TCG曲线 。

上面的图谱是用2mm平底孔做的TCG缺陷 ，由增益读数可以看出 ，在增加了12个dB之后依然可以达到非常高的信噪比 。

四 、图谱分析

把缺陷的波高调节到80% ，此时增益为基础增益（2mm平底孔达到80%）+8dB ，可以粗略算出缺陷的大小在1.3mm当量左右 ，深度169mm

上图缺陷大小为1mm左右 ，深度190mm 。

五 、注意事项

由于相控阵检测具有比A扫更多声束的特性 ，扫查速度往往比A扫更慢 。检测大厚度锻件PRF不适合设置太高 ，否则会出现幻影波形 。

如果采用扫查器对整个工件的数据进行记录 ，需要准备较大的内存进行存储数据 。